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キーワード
機器名
メーカー名
仕様
型式
商品情報
商品NO
1845
商品名
マグネトロンスパッタ装置
メーカー
(株)真空デバイス
管理
(株)真空デバイス
型式
MSP-8in
価格
商品問合せ
特徴
この装置はマグネトロンターゲットによるメタルコーティング装置です。8インチウェハのような大面積試料や、多数個試料の同時処理に使用します。
MSP-8inのターゲット電極はターゲット金属面に沿って多重同心円状の磁場を形成させ、この磁場で電子を捕捉することによりターゲット金属をスパッタさせるためのプラズマイオン密度を向上させています。磁場の強さはターゲットの中心部から外周まで被着金属膜の厚さが一様になるように構成されています。
カタログ
仕様
電源: AC100V(単相100V)15Aアース線付き3芯プラグ
装置サイズ: W450mmxD400mmxH372mm
装置重量: 36.9kg
ロータリーポンプサイズ: W234mmxD500mmxH264mm
ロータリーポンプ重量: G-101D 25kg
コーティング室サイズ: 内径230mm、高さ60mm
ターゲット電極サイズ: 直径200mm
試料ステージサイズ: 直径210mm
最大試料サイズ(ウェハ): 直径200mm
コーティングムラ: ±10%以下
備考
管理NO
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